|
Productdetails:
|
Bewerker: | Tot twee 3de Scalable bewerkers van Generatieintel® Xeon®, met maximaal 24 kernen per bewerker | De Groeven van de geheugenmodule: | 16 groeven van DDR4 DIMM |
---|---|---|---|
Front Bays: | Tot TB 4 x 3,5 duimsas/sata (HDD/SSD) maximum 16 | Interne Controlemechanismen: | PERC H345, PERC H355, PERC H745, PERC H755, HBA355i |
Externe Controlemechanismen: | PERC H840, HBA355e | Chipset: | Intel® C620A chipset |
Markeren: | De Server van 16GB DDR4 Dell 1U Rackmount,Dell EMC PowerEdge R450,R450 de Server van Dell 1U Rackmount |
Kleine IT Infrastructuur, lichte VM Nieuwe het rekserver van de de kleine commerciële specifieke servercomputer van DELL EMC PowerEdge R450
Dell EMC PowerEdge R450
1U, waarde en dichtheid-geconcentreerd die, voor algemeen doelit wordt gebouwd
Dell EMC PowerEdge R450, met de 3de Scalable bewerkers van generatieintel® Xeon®, biedt uitzonderlijke waarde en dichtheid met uitstekende prestaties aan.
Vernieuw bij schaal met opwindende en nieuwe werkbelasting
Dell EMC PowerEdge R450 is een 1U, twee-contactdoos entry-level server die de beste waarde voor organisaties aanbiedt die naar bijgewerkte verwerking, I/O, en opslagmogelijkheden in een dichte vormfactor streven. Het laat u:
• Voeg extra macht toe: Voegt extra macht met maximaal twee 3de Scalable bewerkers van generatieintel Xeon met maximaal 24 kernen per contactdoos toe
• Gebouwd met sneller geheugen: Steunt tot 16 DDR4 RDIMMS bij 2933 MT/sec
• Verbeter productie, verminder latentie met maximaal 2 groeven van PCIe Gen4
• Omvat flexibele lokale opslag: Aanbiedingen tot 8x 2,5 duim van HDDs of SSDs; of tot 4x 3,5 duim van HDDs of SSDs
• Steun distinctieve behoeften: Perfectioneer voor kleinere infrastructuren en lichte virtualisatieeisen
Eigenschap | PowerEdge R450 | PowerEdge R440 |
Bewerker | Tot twee 3de Generatie Intel Xeon Scalable bewerkers met maximaal 24 kernen per bewerker |
2de Generatie Intel® Scalable Xeon® Bewerkerfamilie |
De bewerker verbindt onderling | Verbindt onderling de Ultraweg van Intel (Intel UPIx3) |
Verbindt onderling de Ultraweg van Intel (Intel UPI) |
Geheugen | 16x RDIMM/No NVDIMM | 16X DDR4 RDIMM, LRDIMM |
Opslagaandrijving | Tot 4 x 3,5 duim SAS/SATA (HDD/ SSD) maximum TB 64 Tot 8 x 2,5 duim SAS/SATA (HDD/ SSD) maximum TB 61,44 |
Tot 10 x 2,5“ SAS/SATA (HDD/SSD) met maximaal TB 4 maximum 76,8 van NVMe SSD of Tot 4 x 3,5 SAS/SATA HDD maximum 64 TB |
Opslagcontrolemechanismen | Interne controlemechanismen: PERC H345, PERC H745, PERC H755, HBA355i, S150 Interne Laars: Interne Dubbele BR-Module of Laars Geoptimaliseerd Opslagsubsysteem (Chef--S1): HWRAID 2 x M.2 SSDs of USB Externe PERC (INVAL): PERC H840, HBA355e |
Interne Controlemechanismen: PERC H330, H730P, H740P, HBA330 Externe Controlemechanismen: H840, 12 Gbps SAS HBA Softwareinval: S140 Laars Geoptimaliseerd Opslagsubsysteem (WERKGEVER): HWRAID 2 x M.2 SSDs 240GB, 480GB interne Dubbele BR-Module |
PCIegroeven | 2 groeven van x PCIe Gen4 | 2 x PCIe Gen3 (x16/x16) |
Ingebedde NIC (LOM) | 2 x 1GbE | 2 x stootbord van 1GbE + OCP-: LRC 2 x 1GbE of 2 x 10GbE |
Voorzien van een netwerkopties (OCP 3,0) | OCP3 x16 Gen4 | OCP2 x16 Gen3 |
I/O Havens | Voorhavens: ●1 x iDRAC leidt (micro-Ab USB) haven ●1 x USB 2,0 ●1x VGA Achterhavens: ●1 x USB 2,0 ●1 x-(facultatieve) Serie ●1 x USB 3,0 ●2 x Ethernet ●1 x VGA ●1 x Specifieke iDRAC netwerkhaven Interne Haven: 1 x (facultatief) USB 3,0 |
Voorhavens: ●1 x iDRAC leidt (micro-Ab USB) haven ●1 x USB 2,0 ●1x VGA Achterhavens: ●1 x USB 2,0 ●1 x-(facultatieve) Serie ●2 x USB 3,0 ●1 x Specifieke iDRAC netwerkhaven ●Tot 2 x PCIe Gen 3 lassen al x16 in |
Rekhoogte | 1U | 1U |
Voedingen | 1100 W GELIJKSTROOM/-48- (- 60) V 800 w-Platina AC/240 V HVDC 600 w-Platina AC/240 V HVDC |
Brons 450W (Getelegrafeerde PSU) Platina 550W (Hete stop PSU met hoogtepunt overtolligheidsoptie) |
Systeembeheersing | iDRAC9 iDRAC leid iDRAC Servicemodule Snelle Synchronisatie 2 draadloze module |
iDRAC9 iDRAC9 direct iDRAC RUST API met Zalm Snelle Synchronisatie 2 BLE/wireless-module |
Interne GPU | Geen GPU-steun | Geen GPU-steun |
Beschikbaarheid | Heet-stopaandrijving Heet-stop Overtollige Voedingen IDSDM |
Heet-stopaandrijving Heet-stop Overtollige Voedingen IDSDM |
Chassismeningen en eigenschappen
Vooraanzicht van het systeem
Figuur 1. Vooraanzicht van het systeem van de 4 x 3,5 duimaandrijving
Figuur 2. Vooraanzicht van het systeem van de 8 x 2,5 duimaandrijving
Achtermening van het systeem
Figuur 3. Achtermening van het systeem
Binnen het systeem
Figuur 4. Binnen het systeem
1. Ventilator
2. De klink van het kabelbehoud
3. Binnendringenschakelaar
4. Machts interposer raad
5. De groeven van de geheugenmodule
6. Stootbord 2c
7. PSU 1 en PSU 2
8. CHEF- stootbord
9. OCP 10. Stootbord 1
11. Heatsink
12. Systeemkaart
13. Luchtsluier
14. Aandrijvingsbackplane
15. Backplane dekking
16. Informatiemarkering
Berichten:
1. Open de verpakking, controleer de producten zorgvuldig, en neem zacht hen.
2. Het product is een gloednieuw origineel ongeopend materiaal.
3. Alle producten 1 jaargarantie, en koper zijn de oorzaak van de terugkeer het verschepen kosten.
De internationale Kopers gelieve van nota te nemen:
De invoerrechten, de belastingen, en de lasten zijn niet inbegrepen in de punt prijs of het verschepen kosten. Deze lasten zijn de verantwoordelijkheid van de koper.
Gelieve te controleren met het douanekantoor van uw land om te bepalen wat deze extra kosten voorafgaand aan het bieden of het kopen zullen zijn.
De douaneprijzen worden normaal aangerekend door de scheepvaartmaatschappij of verzameld wanneer u het punt opraapt. Deze prijzen zijn geen extra verschepende lasten.
Wij zullen geen koopwaar onderwaarderen of zullen het punt als gift op douanevormen merken. Doend dat tegen de V.S. en internationale wetten is.
De douanevertragingen zijn niet de verantwoordelijkheid van de verkoper.
Contactpersoon: Sandy Yang
Tel.: 13426366826