Dutch
Qualcomm Technologies onthulde op zijn Investor Day 2026 een ambitieuze end-to-end datacenterstrategie, verankerd door drie belangrijke stappen: de geplande overname van AI-softwarebedrijf Modular Inc., de nieuwe Dragonfly C1000 CPU en uitgebreide reeks inferentieversnellers, en versterkte partnerschappen met Hugging Face en Meta. Deze initiatieven versterken de drang van Qualcomm om te concurreren op de gehele AI-infrastructuur, met inbegrip van silicium, software en ecosysteemondersteuning.
Geplande overname van Modular Inc.
Qualcomm heeft een definitieve overeenkomst getekend voor de overname van Modular Inc., wiens AI-softwareplatform efficiënte uitvoering van AI-workloads mogelijk maakt in diverse heterogene hardware-architecturen. De transactie zal naar verwachting in de tweede helft van 2026 worden afgerond, onder voorbehoud van goedkeuring door de toezichthouders en standaard sluitingsvoorwaarden.
Modular is opgericht door ontwikkelaars van kern-AI-infrastructuurtechnologieën en heeft een open, AI-native softwarestack gebouwd die compatibel is met CPU's, GPU's, NPU's en aangepaste ASIC's, waardoor de noodzaak voor het herschrijven van code voor verschillende hardwaredoelen wordt geëlimineerd. De platformonafhankelijke draagbaarheid valt op als een groot voordeel, waardoor eenmalige modelontwikkeling voor universele implementatie en lagere totale operationele kosten mogelijk wordt.
Met de overname wordt een kritiek knelpunt in de AI-implementatie aangepakt. Zoals Qualcomm benadrukt, zijn ruwe prestaties niet langer de voornaamste beperking; energie-efficiëntie is de belangrijkste beperkende factor geworden. De gevolgtrekkingskosten worden sterk bepaald door de prestaties per watt, en geoptimaliseerde software dient als een essentieel hulpmiddel voor economische AI-schaling. De stapel van Modular richt zich precies op deze uitdaging en maximaliseert de siliciumefficiëntie voor heterogene, gedesaggregeerde rekeninferentie-workloads.
Voor Qualcomm's roadmap voor datacenters versterkt de deal zijn vermogen om geoptimaliseerde inferentie, werklastorkestratie en implementatie in meerdere scenario's te leveren op edge-apparaten en hyperscale datacenters met gemengde hardware-omgevingen. De open, leveranciersneutrale ontwikkelaarsgemeenschap van Modular vergroot ook het bereik van Qualcomm binnen het wereldwijde ecosysteem van AI-ontwikkelaars.
Dragonfly C1000 CPU- en datacenterplatform
Qualcomm lanceerde de Dragonfly C1000, een aangepaste datacenter-CPU gebouwd op eigen Oryon-kernen, op maat gemaakt voor agentische AI-orkestratie, algemene serverworkloads en AI-hoofdknooppuntoperaties. Door gebruik te maken van een multi-chiplet-ontwerp met meer dan 250 kernen en een werkfrequentie van meer dan 5 GHz, levert de chip ruim 2x hogere prestaties per watt dan concurrerende mainstream server-CPU's, volgens openbare benchmarkspecificaties.
De C1000 ondersteunt PCIe Gen 7-bandbreedte van meer dan 2 TB/s en CXL-connectiviteit voor geheugendisaggregatie en snelle opslag-/netwerkintegratie. Het geavanceerde geheugensubsysteem maakt gebruik van energiezuinige geheugentechnologie om een balans te vinden tussen hoge bandbreedte, grote capaciteit en energie-efficiëntie. Het platform ondersteunt zowel lucht- als vloeistofkoeling en voldoet aan de OCP ORv3-rack- en serverstandaarden, met ingebouwde ECC-, foutisolatie- en foutherstelfuncties om grootschalige operationele betrouwbaarheid te garanderen. De commerciële lancering staat gepland voor 2028.
De C1000 wordt geleverd in drie geoptimaliseerde configuraties: een agentgerichte CPU voor orkestratie met hoge doorvoer en interactieve AI met lage latentie; een algemene CPU-balancering van prestaties en TCO voor native workloads en elastische vCPU-cloudservices; en een AI-headnode-CPU die het XPU-gebruik verhoogt via hostverwerking met lage overhead en snelle verbindingen.
High Bandwidth Compute-architectuur (HBC).
Centraal in Qualcomm's routekaart voor de inferentieversneller staat de High Bandwidth Compute (HBC)-architectuur, een innovatieve near-memory computing-oplossing die rekenkracht en geheugen met hoge bandbreedte integreert via 3D-gestapeld silicium. Gepositioneerd als een zeer efficiënt alternatief voor traditionele HBM, levert HBC 6x hogere bandbreedte per watt dan HBM en 200x hogere capaciteit per watt dan SRAM, gebaseerd op genormaliseerde kaart- en rack-industrievergelijkingen.
HBC Gen 1, geïntegreerd met de Dragonfly AI250, bereikt een effectieve geheugenbandbreedte van 133 TB/s per kaart, een sprong van 18x ten opzichte van de op LPDDR5X gebaseerde AI200. De onlangs onthulde AI300 is voorzien van HBC Gen 2, waardoor de bandbreedteprestaties met 54x worden verbeterd ten opzichte van de AI200. De met HBC Gen 1 uitgeruste AI250 zal medio 2027 commercieel worden bemonsterd.
Dragonfly AI300-inferentieplatform
De Dragonfly AI300 is de opvolger van de in 2025 gelanceerde AI200 en AI250 en is Qualcomms derde generatie rack-scale AI-inferentieplatform. Uitgerust met HBC Gen 2-technologie voor verbeterde geheugenbandbreedte en -capaciteit, richt het zich op grote taalmodellen, multimodale AI en agentische AI-workloads. Qualcomm schat dat de AI300 een 4x tot 8x hogere geheugenbandbreedte per kaart per watt levert dan bestaande GPU-gebaseerde architecturen. Het ondersteunt opschaling via UALink- en ESUN-interfaces en opschaling via koperen en optische verbindingen, met commerciële bemonstering gepland voor 2028.
Connectiviteitsoplossingen voor datacenters
Qualcomm's datacenterconnectiviteitsportfolio omvat die-to-die-, koper-, optische en campus-grade interconnects, en ondersteunt 800G- en 1,6T-bandbreedte voor optische, AOC- en AEC-toepassingen met een transmissiebereik tot 20 km. Door gebruik te maken van de volwassen SerDes-, PAM4-, coherent-lite DSP- en signaalintegriteitstechnologieën, lost het portfolio kritische knelpunten in de databeweging op in gedistribueerde, gedesaggregeerde AI-infrastructuur.
Aangepast grootschalige siliciumprogramma
Qualcomm kondigde ook een aangepast siliciumprogramma aan voor hyperscalers en cloudproviders, dat op maat gemaakte chips levert voor agentische AI en gespecialiseerde workloads. Het programma biedt end-to-end co-design voor silicium, systemen en software, waarbij gebruik wordt gemaakt van geavanceerde verpakkingen en modulaire architecturen om de time-to-market te verkorten en implementatierisico's te verminderen via ondersteuning voor grootschalige productie.
Uitgebreide partnerschappen met Hugging Face & Meta
Samenwerken met een knuffelgezicht
Qualcomm breidde zijn strategische samenwerking met Hugging Face uit over zijn Snapdragon-, Dragonwing- en Dragonfly-productlijnen, waardoor Qualcomm's volledige apparaat-naar-datacenter hardware-ecosysteem werd overbrugd met de 16 miljoen ontwikkelaars van Hugging Face en meer dan 3 miljoen open-source AI-modellen.
De samenwerking kent drie kernpijlers. Ten eerste integreert het de opslag- en inferentiediensten van Hugging Face met de door Dragonfly aangedreven datacenterinfrastructuur, waardoor modelexperimenten worden gestroomlijnd tot productie-implementatie voor AI-applicaties en agenten. Ten tweede automatiseert het de implementatie van modellen: Hugging Face-modellen zullen worden geoptimaliseerd en ingezet op Qualcomm-platforms via agent-gebaseerde workflows zonder handmatige integratie, waardoor uniforme implementatie op mobiele, pc-, draagbare, industriële, automotive- en datacenterhardware mogelijk wordt.
Ten derde zullen de twee partijen gezamenlijk een hybride gedistribueerd AI-orkestratieframework bouwen, waardoor AI-agents kunnen opereren in apparaat- en cloudomgevingen met dynamische workflowrouting op basis van prestaties, kosten, privacy en latentiebehoeften. Hugging Face zal PRO-toegang bieden aan gebruikers van door Qualcomm aangedreven apparaten en cloudsystemen, terwijl ontwikkelaars toegang kunnen krijgen tot de AI-softwaretools van Modular via het Hugging Face-ecosysteem, waardoor de Modular-acquisitie wordt gekoppeld aan de partnerschapsstrategie.
Meta Alliantie van meerdere generaties
Qualcomm en Meta zijn een strategisch partnerschap van meerdere generaties aangegaan, waarbij Qualcomm datacenter-CPU's zal leveren voor Meta's servervloot. De Dragonfly C1000 zal de volgende generatie servers van Meta aandrijven, wat een belangrijke ontwerpwinst betekent die de prestaties en efficiëntie van de chip valideert voor grootschalige cloudimplementaties.
Naast Meta hebben meer dan 35 industriële partners uit ODM's, geheugenleveranciers, netwerkleveranciers en aanbieders van AI-infrastructuur, waaronder Arista, Lenovo, Micron, Samsung SDS, SK hynix America, Supermicro en VAST Data, de datacenterstrategie van Qualcomm onderschreven.
Qualcomm heeft een jaarlijks bijgewerkte routekaart voor datacenters voor meerdere generaties geschetst. De nieuwe Dragonfly AI300 vormt een aanvulling op de bestaande AI200- en AI250-inferentieversnellers en vormt een voortdurend evoluerende productreeks in combinatie met het C1000 CPU-platform en de softwarestack van Modular om full-stack AI-infrastructuurinnovatie te stimuleren.
Beijing Qianxing Jietong Technologie Co., Ltd.
Sandy Yang/directeur mondiale strategie
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
E-mail: yangyd@qianxingdata.com
Website: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
Zakelijke focus:
ICT-productdistributie/Systeemintegratie en -diensten/Infrastructuuroplossingen
Met meer dan 20 jaar ervaring in IT-distributie werken we samen met toonaangevende wereldwijde merken om betrouwbare producten en professionele diensten te leveren.
“Technologie gebruiken om een intelligente wereld te bouwen”Uw vertrouwde ICT-productdienstverlener!
Sandy Yang/directeur mondiale strategie
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
E-mail: yangyd@qianxingdata.com
Website: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
Zakelijke focus:
ICT-productdistributie/Systeemintegratie en -diensten/Infrastructuuroplossingen
Met meer dan 20 jaar ervaring in IT-distributie werken we samen met toonaangevende wereldwijde merken om betrouwbare producten en professionele diensten te leveren.
“Technologie gebruiken om een intelligente wereld te bouwen”Uw vertrouwde ICT-productdienstverlener!