Dutch
AMD's 2026 Advancing AI-evenement gaf prioriteit aan schaalbaarheid en openheid, met de debuut van de op CDNA 5-gebaseerde MI455X GPU, het 72-GPU Helios rack systeem en de 6th-Gen EPYC Venice CPU's.Deze analyse omvat de MI455X en het Helios-platform., met details van de CPU van Venetië in een speciaal artikel.
De MI455X beschikt over 432GB HBM4 geheugen 50% meer dan NVIDIA s Rubin / B300 288GB 23.3TB / s geheugen bandbreedte en 40.26 PFLOPS piek MXFP4 computing.9 exaFLOPS FP4 doorvoer, 31 TB totale HBM4, 1,7 PB/s geheugenbandbreedte, 260 TB/s scale-up en 43 TB/s scale-out bandbreedte, die de beste prestaties van AI racks garanderen.
Open standaarden definiëren Helios end-to-end, inclusief UALoE intra-rack stof, Ultra Ethernet-scale-out, OCP lage-precisie-formaten en Open Rack Wide chassis, plus volledig open source ROCm-software.Als open referentiedesignHet ondersteunt volledige hyperscale aanpassing van netwerken, stroom en beheer.
AMD Instinct MI455X: CDNA 5 Flagship GPU
Verpakt via TSMC CoWoS-L, de 320 miljard transistor MI455X integreert acht N2 XCD's, twee N3 I / O dies, twee N3 Fabric & Cache Dies (FCD's) en twaalf HBM4 stacks.De 2048-bit per-stack HBM4-interface levert 23.3TB/s bandbreedte, gecombineerd met dubbele 96MB FCD L2-caches met een doorvoer van 54TB/s.
I/O-mogelijkheden omvatten 3,6 TB/s bidirectionele UALoE-scale-up bandbreedte, 256 GB/s Infinity Fabric CPU-GPU-linking en flexibele scale-out via dubbele PCIe Gen6 x16-poorten of drie AI-NIC's.Het overtreft AMD GPU's van de vorige generatie en NVIDIA's Rubin / B300 op de meeste belangrijke metrics.
Vergelijking van de belangrijkste specificaties
|
Specificatie
|
AMD MI455X
|
NVIDIA Rubin
|
AMD MI355X
|
NVIDIA B300
|
|
Architectuur
|
CDNA 5
|
Rubijn
|
CDNA 4
|
Blackwell Ultra
|
|
Transistors
|
320B
|
336B
|
185B
|
208B
|
|
HBM-capaciteit
|
432 GB HBM4
|
288 GB HBM4
|
288GB HBM3E
|
288GB HBM3E
|
|
HBM-bandbreedte
|
23.3 TB/s
|
22 TB/s
|
8 TB/s
|
8 TB/s
|
|
Scale-up per GPU
|
3.6 TB/s
|
3.6 TB/s
|
1.08 TB/s
|
1.8 TB/s
|
|
Scale-out per GPU
|
2400 Gb/s
|
1600 Gb/s
|
400 Gb/s
|
800 Gb/s
|
|
CPU-GPU-link
|
256GB/s Infinity Fabric
|
1.8TB/s C2C
|
PCIe 5
|
900 GB/s C2C
|
De MI455X leidt rivalen in HBM-capaciteit, geheugenbandbreedte en scala-out doorvoer, overeenkomend met Rubin's scala-up prestaties via UALoE om NVIDIA's langdurige NVLink-kloof te dichten.NVIDIA's sterkere C2C CPU-GPU-link blijft zijn belangrijkste hardwarevoordeel, die de belangrijkste platformverschillen veroorzaken.
Vergelijking van de doorvoer
|
Precisieformaat
|
AMD MI455X
|
NVIDIA Rubin
|
AMD MI355X
|
NVIDIA B300
|
|
MXFP4 / NVFP4
|
40.26 PF
|
35 PF
|
10.1 PF
|
15 PF
|
|
MXFP6 / FP6
|
20.13 PF
|
17.5 PF
|
10.1 PF
|
5 PF
|
|
MXFP8 / FP8
|
20.13 PF
|
17.5 PF
|
5 PF
|
5 PF
|
|
FP16 / BF16
|
5.03 PF
|
4 PF
|
2.5 PF
|
2.5 PF
|
|
FP32
|
315 TF
|
130 TF
|
157.3 TF
|
75 TF
|
In vergelijking met de MI355X, verviervoudigt de MI455X de lage precisie doorvoer en verdubbelt de standaard-precisie prestaties.Leidt Rubin met 15% in lage precisie en 26% in FP16/BF16, en biedt een 2,4x FP32-voordeel dat cruciaal is voor AI-gewichten met hoge precisie en HPC-werkbelastingen.
CDNA 5 Architecturale upgrades
Het behoud van 8 XCD's en 256 uitvoeringsunits van CDNA 4, CDNA 5 herzien interne rekenstructuur.Native Wave32 execution vervangt Wave64, waardoor de divergentiebestrafingen worden verminderd, de registerdruk wordt verlaagd en de gelijktijdige golven per WGP worden verdubbeld tot 64 voor een betere geheugenlatentie-maskering.
Herontworpen SIMD-eenheden maken parallelle uitvoering mogelijk, native BF16-versnelling en nieuwe tensorconversie-instructies,met verdubbeld transcendentaal doorvoervermogen en native tanh-ondersteuning om de prestaties van de transformator te verhogenEen nieuwe per-WGP 5D Tensor Data Mover ondersteunt asynchrone tensor streaming, die overeenkomt met de speciale NVIDIA tensor accelerator mogelijkheden.
Geoptimaliseerde geheugenhiërarchie
CDNA 5 verwijderde discrete per-XCD L2 en wereldwijde Infinity Cache, waarbij dubbele 96MB FCD-gebaseerde L2-caches werden aangenomen met 3x hogere totale bandbreedte dan CDNA 4.De unified coherent cache versnelt de apparaatatomics en levert 4x effectieve leesbandbreedte via tensor multicasting.
Per WGP-chip is de opslag verdubbeld tot 384 KB, waardoor FlashAttention en MoE-kernel-residentie volledig in het geheugen mogelijk zijn.het vormen van de basis van de GPU's AI prestatie rand.
GPU-partitionering en virtualisatie
Dual-FCD-ontwerp ondersteunt flexibele NPS NUMA-modi: een verenigd volledige GPU-geheugen via NPS1 of twee geïsoleerde domeinen met lage latentie met privé-L2-cache via NPS2.Configureerbare 1/2/4/8-weg ruimtelijke segmentatie en SR-IOV-virtualisatie maken fijnkorrelige, hardware-geïsoleerde multi-tenant GPU-implementatie.
AMD Helios Rack-Scale Platform
Helios maakt gebruik van AMD mede-ontwikkeld OCP Open Rack Wide chassis, met 72 MI455X GPU's verspreid over 18 computing en 6 switch trays.met achterste blindmatkabeling voor gereedschapsvrij warmverwisselend onderhoud.
Ontwerp van de rekenbak
Elk dienblad koppelt 4 MI455X GPU's aan een 96-core 5GHz Venice SP7 CPU voor 1:4 coherente CPU-GPU-connectiviteit via Infinity Fabric.Socketed SP7-hardware ondersteunt upgrades naar 256-kern standaard of cache-geoptimaliseerde Venice-X CPU's, met maximaal 4 TB DRAM en 1,6 TB/s geheugenbandbreedte per bak.
Elke tray wordt bediend door drie onafhankelijke netwerken: een 400G Salina DPU voor front-end datacentertoegang; 3 Vulcano 800G NIC's per GPU voor 2400Gb/s CPU-bypassed scale-out bandbreedte;en 36 UALoE-links per GPU voor 3.6 TB/s bandbreedte voor de opbouw van gedeeld geheugen in het hele rack.
Schakelstof en betrouwbaarheid
Helios maakt gebruik van 12 Broadcom Tomahawk 6-switches een derde van NVIDIA s NVSwitch-telling leveren volledige per-GPU 3.6 TB / s scale-up bandbreedte via standaard L2 Ethernet.De single-tier all-to-all topologie garandeert een uniforme lage latentie over alle GPU's.
De 12-vlakke stof ondersteunt een sierlijke degradatie van de prestaties en automatische verkeer omleiding bij hardwarefouten.Virtuele Pods (vPods) met AES-256-versleuteling zorgen voor flexibele partitionering voor meerdere huurders, waarbij storingen worden beperkt tot afzonderlijke pods en ondersteuning wordt geboden voor implementatiemodi, van full-rack training tot fijnkorrelige GPU slicing.
Beheersstapel
AMD Fabric Manager (AFM) levert zero-touch rack provisioning, vPod-orkestratie en foutherstel via redundante gedistribueerde controllers.Gebouwd op Kubernetes architectuur en open SONiC OS met upstream UALoE ondersteuning, het biedt volledige waarneembaarheid en standaard API-integratie met clusterplanners.
Helios tegen NVIDIA Vera Rubin NVL72
Helios overtreft NVL72 met 50% hogere totale HBM (31TB vs 20.7TB), 50% snellere bandbreedte per GPU en gelijkwaardige scale-up doorvoer met minder switchcomponenten.AMD-tests rapporteren 10 ∼15% hogere token-doorvoer per GPU en tot 30% betere token-per-dollar-efficiëntie op Kimi K2-workloads.
Architectonische afwisselingen definiëren de twee platforms: Helios-GPU-directe NIC's elimineren CPU-verwijzingslatentie, terwijl NVIDIA's NIC's afhankelijk zijn van Vera CPU C2C-links, wat bandbreedteconflicten veroorzaakt.NVIDIA leidt in native GPUDirect Storage en gebruiksvriendelijke DOCA software, terwijl AMD's P4-programmable DPU hyperscale custom netwerkontwikkeling bevoordeelt.
Het grootste voordeel van Helios is de volledige aanpasbaarheid door de klant over CPU's, geheugen, netwerken en stroombudgetten, in vergelijking met de vaste superchipconfiguratie van NVIDIA.
DPU & ROCm.AI Software-ecosysteem
De 400G Salina DPU biedt programmeerbare SDN, security offloading en NVMe-over-Fabrics virtualisatie.De unieke KV cache offload compenseert het gebrek aan native GPUDirect Storage door overtollige AI-cache op lijnsnelheid naar externe opslag te gooien.
ROCm.AI werd in augustus gelanceerd en levert 3,3x inferentie en 2,4x trainingswinsten ten opzichte van ROCm 7 via AI-ontwikkelaarshulpmiddelen, autonome Hyperloom-optimalisatie en FlyDSL-low-levelcontrole.AMD's gepubliceerde real-world metrics bereikten 50% van de MI455X's piek FP4 doorvoer.
MXFP4 en NVFP4 nemen verschillende schaalmechanismen aan, waardoor de vergelijking van de FLOPS-piek van de leverancier minder betrouwbaar is dan de tokendoorvoer op applicatieniveau,met voldoende ruimte voor verdere ROCm-optimalisatie in productie-implementaties.
Conclusies
Helios stelt AMD als een directe rivaal van NVIDIA's AI rack systemen, met toonaangevende HBM capaciteit, superieure scale-out netwerken,kosteneffectieve open hardware en volledige aanpassbaarheid voor de klantOndersteund door grote hyperscaler-adoptie, een duidelijke 2027-2028 GPU-roadmap en rijp wordende ROCm-software,AMD heeft een concurrerende end-to-end AI-infrastructuur opgebouwd om NVIDIA's langdurige overheersing op rackschaal uit te dagen.
Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang, directeur Global Strategy
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
Email: yangyd@qianxingdata.com
Website: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
Zaken:
Distributie van ICT-producten/Systeemintegratie en diensten/Infrastructuuroplossingen
Met meer dan 20 jaar IT-distributie-ervaring werken we samen met toonaangevende wereldwijde merken om betrouwbare producten en professionele diensten te leveren.
Technologie gebruiken om een intelligente wereld te bouwenUw betrouwbare ICT-productdienstverlener!
Sandy Yang, directeur Global Strategy
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
Email: yangyd@qianxingdata.com
Website: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
Zaken:
Distributie van ICT-producten/Systeemintegratie en diensten/Infrastructuuroplossingen
Met meer dan 20 jaar IT-distributie-ervaring werken we samen met toonaangevende wereldwijde merken om betrouwbare producten en professionele diensten te leveren.
Technologie gebruiken om een intelligente wereld te bouwenUw betrouwbare ICT-productdienstverlener!